【项目名字】：成都IC设计产业园
【项目地址】：成都高新区合顺路2号（电子科技大学对面）
【项目占地】：85.9亩
【项目建面】：22万㎡
【项目产品】：单栋共计6栋，2栋研发办公楼
【产品面积】：单栋：5800㎡；产业大夏单层900-3875㎡
【房屋状态】：现房
【项目定位】：项目总建筑面积22万㎡，主要为IC设计、5G通信、物联网、功率半导体、人工智能等企业提供生产、生活配套。
【产业运营】： 成都高新区电子信息产业发展有限公司（简称“高新电子”）系成都高投集团下属国有平台公司，公司注册资本金额21.4103亿元。公司成立以来始终坚持围绕打造电子信息产业聚集区的宏大目标，践行“为产业赋能、为城市添彩”的企业愿景，以构建“城市生态环、产业生态环”为发展理念，着力打造创新型产城融合综合开发运营商，业务领域现已拓展至产业园区运营、产业、AI算力、智能驾驶等领域。